ローム社長がパワー半導体統合交渉の状況に言及

ローム社長がパワー半導体統合交渉の状況に言及

日経クロステックは2026年6月19日、ローム社長の東克己氏が2026年5月12日の決算説明会で、東芝デバイス＆ストレージ、三菱電機とのパワー半導体事業の統合交渉について説明した内容を伝えた。東氏は、3社がそれぞれの強みを発揮できる統合のあり方について協議しているとした^[1]

記事では、ロームと東芝子会社の東芝デバイス＆ストレージ、三菱電機が進めている交渉について、ローム社長が想定より時間を必要としている趣旨を示したことが扱われている。統合交渉の対象はパワー半導体事業であり、記事本文で明示されている範囲では、統合の具体的な形は協議中である。

あわせて、記事見出しでは買収撤回のデンソーとの関係について、アナログ半導体を中心に関係を深める方向が示されている。参考文章で確認できる内容は、ローム、東芝デバイス＆ストレージ、三菱電機の統合交渉と、デンソーとの協業に関する記事上の位置づけに限られる。

ロームが説明した交渉関係先と対象領域

Fuel Connect編集部の整理

今回の記事は、車カテゴリの三菱タグに関連する半導体事業の動きとして、ローム、東芝デバイス＆ストレージ、三菱電機の統合交渉に関する発言を整理する内容である。参考文章で確認できる事実は、2026年5月12日の決算説明会でローム社長が交渉状況に触れ、3社の強みを生かす統合のあり方を協議しているとした点である。

パワー半導体は自動車や電機の領域にも関係するため、車両メーカー、部品メーカー、半導体調達に関わる企業、車両管理や燃料調達を行う実務担当者にとって、関係企業と対象領域を把握しておく情報である。記事で示された範囲では、統合の具体的な形は協議中であり、デンソーとの関係についてはアナログ半導体を中心とする関係深化という位置づけで整理される。