日立がシリコン量子コンピュータの設計・実装・クラウド開発を開始

日立がシリコン量子コンピュータの設計・実装・クラウド開発を開始

2026年7月23日1時18分に公開された記事で、日立製作所はNEDOのポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に実施予定先として採択され、インテルとの協力および産業技術総合研究所との共同研究により、シリコン量子コンピュータの研究開発を開始すると発表した。実施期間は2029年3月までを予定し、学術的な研究成果を量産・産業化段階へつなぐため、量子ビットチップの設計から実装、クラウド運用までを一体で進める。^[1]

日立は、半導体量産プロセスを前提とした量子ビットチップの設計・製造・実装に関する基盤技術を整備し、大規模かつ高信頼なシリコン量子コンピュータに必要な設計・製造・運用基盤の構築を進める。インテルの18Aプロセス技術やPDKを活用し、100量子ビット以上のチップ設計、極低温環境向け部品、配線数を抑える制御回路、将来の量産移行を見据えた設計環境の開発に取り組む。

量子ビット数の増加に伴う配線や実装面積への対応として、日立は1,000量子ビット級システムを見据えた3D実装技術を開発し、日立と産総研は実験環境に対応したクラウドシステムをG-QuAT経由で公開することをめざす。今後は2027年度までのクラウド公開、その後の段階的なサービス展開、2028年度の100量子ビット試作機、2030年度の1,000量子ビット試作機の実現に取り組む予定である。

シリコン量子コンピュータ開発の主要項目と予定時期

Fuel Connect編集部の整理

本件は、量子ビット単体の学術実証に限定せず、半導体量産プロセスを前提としたチップ設計、製造条件を反映するPDK、3D実装、クラウド運用までを同一事業で扱う研究開発計画である。100量子ビット級と1,000量子ビット級の試作機に向けた段階的な目標が示され、2027年度までのクラウド公開、2028年度と2030年度の試作機実現、2029年3月までの事業期間がそれぞれ予定されている。

研究開発企画、半導体設計・製造、極低温実装、量子制御、クラウド基盤運用に携わる読者は、量子ビットチップから実験環境公開までの開発範囲と、各工程の予定時期を把握できる。創薬・材料開発、エネルギーシステム、物流・サプライチェーン最適化などの領域に関わる担当者は、クラウド公開時期と試作機の量子ビット規模を確認するための情報として参照できる。