半導体整流器市場は2035年にUSD12.98億へ拡大する見通し

半導体整流器市場は2035年にUSD12.98億へ拡大する見通し

Spherical Insightsは2026年7月、世界の半導体整流器市場に関する分析を公開し、市場規模が2025年のUSD 7.24億から2035年にはUSD 12.98億へ拡大し、2026年から2035年の年平均成長率は6.01%になるとの見通しを示した。分析では、家電、電気自動車、再生可能エネルギー、産業オートメーション、通信の各分野で、エネルギー効率の高い電力変換に対する需要が高まっているとしている。^[1]

半導体整流器は交流を直流へ変換する電子部品であり、家電、自動車、産業機械、通信機器、再生可能エネルギー設備、電源装置における安定した電力供給や回路保護に使用される。メーカーは電力損失の低減、熱性能の向上、高効率化に向け、炭化ケイ素を用いたSiC製品や窒化ガリウムを用いたGaN製品、高度なパッケージング技術の開発を進めている。

2026年5月にはInfineonが欧州の62のパートナーとスマートパワーエレクトロニクスを開発するMoore4Powerプロジェクトの立ち上げを発表し、再生可能エネルギー、電気モビリティ、産業用途を対象に挙げた。STMicroelectronicsは2024年3月、高周波電源コンバーターの効率と電力密度の向上を目的とする100Vトレンチショットキー整流器ダイオードの新シリーズを導入し、通信機器、サーバー、自動車用LED照明、DC/DCコンバーターを用途として示した。

市場予測と地域別見通しおよび主要企業

Fuel Connect編集部の整理

本記事は、半導体整流器市場の規模予測に加え、需要分野、地域別の見通し、材料技術、主要企業を一つの市場分析として整理した内容であり、個別製品の性能比較や企業別の順位を示すものではない。電力変換部品が使用される家電、電気自動車、再生可能エネルギー設備、産業機械、通信機器、データセンターに関係する事業者が、市場分析で示された対象範囲を把握する際の情報となる。

SiCやGaNを用いた整流器、電力部品の小型化、熱管理、パッケージングに関する記載は、半導体部品の調達、電源装置の設計、車載機器や充電設備の製品計画を担当する読者が確認する対象となる。北米とアジア太平洋の地域別見通しや主要20社の整理は、半導体製造、電力インフラ、再生可能エネルギー、通信設備に関わる企業が、調達先や事業地域に関する市場情報を確認する際に利用できる。