三菱マテリアルが高導電率と1GPa級強度を両立する銅合金を開発

三菱マテリアルが高導電率と1GPa級強度を両立する銅合金を開発

三菱マテリアルは2026年7月24日、1GPa級の引っ張り強さと43％IACSの導電率を両立する超高強度銅合金「MSP5-SSH」を開発したと発表した。電子部品の小型化や大電流化に対応する材料として、AIサーバー、ロボティクス関連部品、車載機器への使用を見込んでいる。^[1]

MSP5-SSHは、質量比で1.6％のマグネシウムを含む固溶強化型銅合金「MSP5」シリーズの高強度タイプとして開発され、従来品と同じ導電率を維持しながら引っ張り強さを高めた。ベリリウム銅やチタン銅を上回る強度を持ち、導電率はベリリウム銅の約2倍、チタン銅の約4倍に当たるとしている。

開発品は成形性を維持し、端子成形で用いられる箱曲げ加工では最小曲げ半径R=0に対応するほか、プレス打ち抜き加工でも寸法精度を確保してバリの発生を抑えるという。マグネシウムを過飽和に固溶させる製法により、複雑な熱処理を必要とする析出強化より工程を簡素化し、銅材料の使用量とコストを抑えられるとしている。

MSP5-SSHの導電率と加工特性

Fuel Connect編集部の整理

今回の発表は、AIサーバーやロボティクス関連部品、車載機器で使用される端子やコネクター向けに、高強度と高導電率を両立する銅合金の開発内容を示したものである。材料特性に加えて、箱曲げ加工やプレス打ち抜き加工への対応、製造工程と銅使用量に関する情報が整理されている。

車載端子やコネクターの材料選定に関わる設計担当者、電子部品の加工や量産を担う製造担当者、AIサーバーやロボティクス関連機器の部品調達担当者が把握対象となる内容である。車両管理や燃料調達に直接関する発表ではないが、車載機器に用いる電子部品の小型化や大電流化に関係する材料情報として位置づけられる。