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三菱電機がSiCパワー半導体新工場建設と設備投資倍増を発表
三菱電機がSiCパワー半導体生産体制を強化し新工場を建設
三菱電機は2023年3月14日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産体制強化に向け、新たに前工程の工場棟を建設すると発表した[1]
同社は2021年度から2025年度の設備投資額を従来の約1300億円から約2600億円に倍増すると示した。新工場棟は熊本県菊池市泗水町に建設予定で、設備は8インチウエハーに対応する。
工場は2026年4月の稼働を見込んでおり、最先端の省エネ性能を有するクリーンルームを導入し自動化による生産効率向上を計画している。他に福岡地区に後工程の新工場棟を建設し組み立て・検査工程を集約する。
三菱電機の設備投資内訳
| 項目 | 詳細 |
|---|---|
| 前工程SiC新工場棟建設・生産設備導入 | 約1000億円、8インチウエハー対応、既存工場6インチ製品増強含む |
| 後工程新工場棟建設(福岡地区) | 約100億円、組み立て・検査工程を集約 |
| その他設備増強・環境整備 | 約200億円 |
Fuel Connect編集部の整理
本記事は三菱電機のSiCパワー半導体生産に関する設備投資計画を整理したもので、投資額や工場所在地、稼働予定などをまとめている。半導体製造や自動車関連部品の生産管理に関わる読者に有用である。
設備投資の内訳や工程集約の計画を具体的に示しており、製造業における投資計画や工程改善の情報を把握する上で実務上の参考になる内容である。特にSiC半導体の生産効率やクリーンルーム仕様を確認する読者に関連性が高い。
References
- ^ 【媒体名】. 「三菱電機がSiCパワー半導体生産体制を強化し新工場を建設」. https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/14824/.
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