テスラがテラファブでインテル14Aプロセスを採用

テスラがテラファブでインテル14Aプロセスを採用

2026年4月22日に開催されたテスラの第1四半期決算説明会で、イーロン・マスク最高経営責任者は、テスラのテラファブにおいて米インテルの最先端製造プロセス「14A」を採用することを明らかにした^[1]

テラファブはテスラ、スペースX、xAIの各社が連携して構築する先端AIチップ複合施設であり、自律走行技術や人型ロボット「オプティマス」、スペースXのデータセンター用チップ製造を担う。

14Aプロセスは1.4ナノメートル級で高NA極端紫外線露光装置の導入を前提とした微細化技術であり、テスラはこれにより初の主要外部顧客となる見通しである。

テラファブ施設の概要と導入技術

Fuel Connect編集部の整理

本記事はテスラがテキサス州オースティンに建設するテラファブにおいて、インテルの14Aプロセスを採用する計画を伝えている。対象は自律走行技術や人型ロボットのチップ製造に関わる技術である。

記事の情報は半導体製造の最新動向を把握する車両開発担当者や研究開発部門、半導体供給管理者に有用であり、実務上の設備導入や供給体制構築に関わる関係者に関係する内容である。